針葉樹集成材梁市場2035年予測：半導体工場建設とデータセンター需要が年平均5.0%成長を支える - ニュースと統計

世界の針葉樹集成材梁市場は、半導体工場やデータセンター、電子機器組立施設の需要拡大を受けて構造的に強い成長局面に入るとされている。市場は2026年から2035年にかけて年平均成長率4.5～5.5%とされ、基準ケースでは2035年時に市場指数が約163へ到達する見込みだ。

需要構造は、半導体・精密製造が推定シェア28%、電子機器組立・光学が22%、産業オートメーション・計測機器が18%、OEM統合・メンテナンスが17%、その他の産業・商業建築が15%とされる。これらのセグメントは、無柱空間や低振動性、耐火性能といった設計要件を満たす木質構造梁の採用で成長を見込む。

地域別ではアジア太平洋が最も成長寄与が大きく推定シェア34%、北米26%、欧州24%、中南米9%、中東・アフリカ7%とされる。半導体投資拡大やデータセンター着工、非住宅建築許可の増加が region の需要を押し上げる。

市場の見通しは、深刻な世界不況の回避と原材料供給の安定を前提としたベースラインで描かれ、認証・品質管理・CNC加工能力を備える生産者がプレミアム需要を取り込みやすいとされる。