セラミックハイブリッドICパッケージ市場の2035年までの見通し

世界のセラミックハイブリッドICパッケージ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率5.5%で成長するとIndexBoxが予測しています。市場指数は2025年ベースで100から2035年には約170へ上昇する見込みです。

需要の拡大は自動車セクターの電動化・ADAS化、5G通信インフラの整備、防衛エレクトロニクスの近代化、産業用IoT・インダストリー4.0の普及によって推進されるとされています。LTCC・HTCC基板の高周波特性や熱管理性能が重要視され、気密封止セラミックが選好されています。

地域別ではアジア太平洋が市場の55%を占め、日本は世界生産能力の40～50%を担うとされています。北米は20%、欧州は15%、ラテンアメリカと中東・アフリカが各5%前後と見込まれています。

対象分野として産業オートメーション・計測、エレクトロニクス・光学システム、半導体・精密製造、OEM統合・メンテナンス、自動車エレクトロニクスなどが挙げられ、それぞれのセグメントで2035年までの需要拡大が想定されています。