日本の村田製作所とイビデンがAIインフラ需要へ向け生産能力を拡充する計画を公表。一方、韓国の Samsung Electro-Mechanics と LG Innotek も増設投資を進め、日韓部品各社の競争が激化する見通しだ。
世界MLCC市場の首位である村田製作所は、2026年度から2030年度の5年間でMLCCの生産能力拡大に約1兆円を投じる中長期計画を発表した。2026年度の設備投資は従来計画の2,550億円から2,700億円へ上方修正し、AIサーバーやデータセンター向けの高付加価値製品供給を強化する。投資は日本国内と東南アジア、中国の既存拠点を網羅し、岡山工場を中核にし1,500億円を投じ新規ラインを2028年末から順次稼働させる。海外拠点にも追加ラインを設置する。
半導体パッケージ基板分野ではイビデンが岐阜県各務原工場に1,510億円を投じて生産能力を拡大し、2029年から量産を開始する見通し。CPU向け高性能FC-BGAを主力に、 FC-BGAの高性能化と供給体制の強化を狙う。MLCCとFC-BGAの強化を通じ、AIサーバー向け需要の拡大に対応する方針だ。
韓国側ではSamsung Electro-MechanicsがMLCCとFC-BGAの両分野での増設を発表し、世宗とベトナムの工場を拡張。LG Innotekは亀尾工場の6,000億ウォン投資に加え、今年6月にはベトナム・ハイフォン市に1兆ウォン以上を投じて新工場を建設する計画を決定した。日韓部品各社は大規模投資で市場の主導権確保を狙う。