シキノハイテック高橋社長「半導体検査装置を汎用化」 海外向け強化も

シキノハイテックは、半導体分野で後工程を担う検査装置の開発と海外展開を重視しており、社長の高橋信一氏が今後の狙いと方針を語った。企業はAIやデータセンター向け需要の高まりを背景に、半導体関連市場の活況を捉えていく考えを示している。

同社の主力製品は半導体を高温条件で性能試験するバーンイン装置である。記事は、これを軸に半導体検査の汎用化を進め、後工程領域の強化を図ることを伝えている。

また、カメラ技術を活用した見守りシステムの開発にも取り組み、介護・医療分野への応用開拓を目指すとされる。海外展開の強化と新規領域への応用が今後の焦点となる。