日米政府の対米投融資協議を背景に、米GFがニューヨーク州に2工場を建設。日本の対米投資は最大で約3兆円規模となる見込み。
米半導体受託生産大手グローバルファウンドリーズは、ニューヨーク州に2工場を新設し、自動車や産業機器向け半導体を生産する計画を発表した。投資額は3兆円を超える見通しで、工場の規模や生産品目の詳細は後日公表される見込みだ。
日本は対米投融資を通じて最大で210億ドルを投資する方針を取りまとめており、今回の半導体工場の新設は「第3弾」と位置づけられている。協力企業として東京エレクトロンやルネサスエレクトロニクスが挙げられている。
今回の計画は、昨年7月の対日関税引き下げと引き換えに日本が対米投融資を行う合意に基づくもので、3兆円規模の投資が実現すれば日米の半導体供給網の強化が想定される。詳しい時期や具体的な投資額の確定は今後の正式発表を待つ状況だ。