日本のCMPポリッシャー市場は微細化と3D化の進展を背景に需要が拡大。前工程工場を中心に、シリコン基板やSiC基板加工への適用範囲が広がり、300mmウェーハ対応の大型装置投資が活発化している。
国内のCMPポリッシャー市場は、半導体製造の微細化と3D積層化の進展に伴い重要性が高まっている。主な需要家は大手デバイスメーカーの前工程工場であり、シリコンウェーハ基板メーカーやパワー半導体向けSiC基板の加工にも用途が広がっている。近年は先端ロジック工場の新設・増設により大型装置の導入需要が活発化している。円安も輸入装置の価格上昇要因となり、国産化を促す動きにつながっている。
用途別の需要は、半導体分野が成熟期ながら高付加価値化と既存装置の更新需要を中心に推移。一方、科学技術研究分野では新材料開発や次世代デバイス評価の需要が増え、小型・汎用性の高いCMP装置への関心が高まっている。特にパワー半導体や量子関連の研究で柔軟な仕様を持つ機器が求められ、安定的な需要が見込まれる。