外装用合板市場、半導体・データセンター建設を追い風に2035年まで拡大へ

世界の外装用合板市場は、2035年までに成長を続ける見通しで、アジア太平洋が主要な生産・供給拠点として60～70%を供給するとの推計が示されています。半導体製造やデータセンター建設、電力網の近代化が設備投資を牽引し、市場は新たな成熟段階に入っています。

市場は、建設用途だけでなくエレクトロニクス・電気機器向けの高付加価値用途が割合を押し上げ、最終需要のシェアは建設・インフラ42%、エレクトロニクス21%、産業用14%、輸送13%、その他10%と整理されています。2035年には各セグメントが年4–6%程度で拡大すると見込まれています。

2035年の基準シナリオでは世界消費量が年4.2%で増加し、市場指数は2025年を100として151に達する見込みです。認証済み高仕様パネルの需要拡大と供給の地域間格差が継続する見通しで、原木供給や持続可能性規制の影響が市場再編の要因となるとされています。

アジア太平洋は引き続き主要な生産・輸出拠点であり、北米と欧州は認証品の需要や輸入依存が高い状況です。原木供給の制約やエネルギーコスト、通商政策の再編が地域間の競争環境を変え、認証・技術グレードのパネルが競争力を左右する要因として挙げられています。