三菱ケミＧ、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラー開発(ウエルスアドバイザー)

化学大手の三菱ケミカルグループは、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発したと発表した。この記事はこの開発を報じており、製品の用途が半導体パッケージ材料であることを伝えている。

同日付の情報で、同フィラーの開発は27日に公表され、事業化に向けた動きが進んでいるとされる。最終更新は8月27日14時07分であることが記されている。