中国の芯擎科技（Siengine）は2026年上半期に資金調達額が2億ドル超となり、車載7nmチップのグローバル量産体制を強化する。併せて次世代の5nmプロセスを採用したAIコックピット・運転統合チップSE2000を発表し、2027年に完成車搭載を目指す。これらは既存株主・産業資本の追加出資を含む資金調達の実施と、製品ラインの拡充を伴う動きとなる。
中国の半導体企業「芯擎科技（Siengine）」は2016年以降に開発を進めてきた車載グレードの7nmプロセスチップの大規模量産体制を、2026年上半期の決算発表で資金調達とともに強化したと公表した。調達額は約2億ドル（約320億円）を超え、山東高速集団・龍鼎投資・卓源亜洲といった産業資本や地方国有資本が出資した。
資金の使途としては、車載チップのグローバル量産体制の強化とエッジAI向けの計算プラットフォーム事業の拡大が挙げられている。主力製品にはスマートコックピット用の龍鷹一号（SE1000）などが含まれ、同社は中国初の7nm車載チップ大規模量産企業としての地位をこれまでに築いている。