TOPPANはRapidus COREのDesign Solution Associateとして参画し、顧客とRapidusを結ぶ設計リソースの提供や設計から製造までの支援体制の強化に取り組む。最先端半導体のエコシステム構築を加速する狙いが伝えられている。
TOPPANホールディングス傘下のTOPPANは、Rapidusが構築するグローバルなエコシステム枠組み「Rapidus CORE」にDesign Solution Associateとして参画すると発表した。これにより、設計ソリューションの提供を通じて顧客とRapidusをつなぎ、設計から回路設計・レイアウト・物理検証に至る支援を行う。
背景として、AIの普及や高性能化の進展に伴い、2nm世代を含む次世代ノードへの移行と、それに伴うLSI設計の複雑化が課題となっている。Rapidusは設計から前後工程までを結ぶエコシステムを整備し、オープンな協調体制とパートナー主導の価値創出を目指している。TOPPANは長年培ったLSI設計技術やEDA環境の最適化ノウハウを活かし、顧客仕様検討から設計・レイアウト・検証までの総合支援を提供する。
今後の目標として、Rapidus CORE参画を通じた次世代半導体エコシステムの持続可能性向上と、最先端半導技術を活用した社会課題の解決・新たな価値創出への寄与が掲げられている。今後の連携動向や具体的な案件の進展が注目される。