太洋テクノ動意、ＭＳＡＰ工法による４層ＦＰＣ製造技術を確立

太洋テクノレックスは、銅を積層して回路を形成するＭＳＡＰ工法による4層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の製造技術を確立したと発表した。これを材料視する動きが出たことから、後場にかけて株価は反発の動きをみせた。

ＭＳＡＰ工法では従来のエッチング工法に比べて線幅の高精度な管理が可能となり、銅を積層して形成することで配線の側面を垂直に近い形状に形成できると説明されている。これにより微細配線の寸法精度が高まり、高周波・高速伝送用途に適した回路形成が実現されるという見方だ。

同社の発表は材料視とされており、今後の具体的な適用事例や量産体制の動向が注目される。市場の反応次第で関連材料や設備投資の動向にも関心が集まる可能性がある。