JPIセミナーで富士電機のパワー半導体戦略とSiC技術革新について、講師の富士電機 半導体事業本部フェロー 藤平龍彦氏が講演します。開催は2026年10月5日（月）13:30〜15:30、会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信の形態が案内されています。
富士電機のパワー半導体事業戦略とSiC技術革新をテーマに、JPI（日本計画研究所）が講師を招いてセミナーを開催します。講師は富士電機の半導体事業本部フェロー（工学博士）藤平龍彦氏で、SiC市場の拡大構造や技術動向を解説します。
講義概要ではSiC市場の展望、SiCパワーMOSFETおよびSiCパワーモジュールの技術革新、富士電機の今後の展開などが取り上げられ、質疑応答や名刺交換・交流会も予定されています。受講形態は会場・ライブ配信・アーカイブ配信の3形態で、受講料は1名37,950円（税込）です。
対象業種・部門として半導体メーカーの研究開発・事業企画部門、自動車・電機メーカーのパワーエレクトロニクス担当、エネルギー関連企業の技術・企画部門、商社・投資部門の半導体・エネルギー分野担当が挙げられています。講義は2026年10月5日（月）13:30〜15:30に開催され、終了後もアーカイブ配信のお申し込みが受け付けられる予定です。