サムスン電子の李在鎔会長が横浜のAPLを訪問し、先端パッケージング技術の開発状況を視察した。日本企業との協力案を話し合い、現地拠点を通じた技術連携を強化する動きが改めて報じられた。
サムスン電子の李在鎔会長が横浜のアドバンストパッケージラボ（APL）を訪問し、次世代パッケージング技術の開発状況を点検した。APLは2024年に開設され、同社は現地拠点を日本企業と素材・部品・装備の協力を深める拠点として位置づけている。
同日、李会長は研究陣とともにウエハーボンディングやガラス基盤などの技術開発状況を視察し、日本企業との協力案を話し合った。APLは今後5年間で400億円を投資する計画で、研究人材の増強を進め世界的なR&D拠点化を目指す。
日本側の主要企業として東京エレクトロン、JSR、東京応化工業、イビデンなどが挙げられ、半導体素材・装備・パッケージング分野の協力関係を強化する方針が共有された。サムスンは日本企業との協力市場を重要視し、現地での研究開発投資と企業間ネットワーク拡大を進める見通しだ。
過去には李会長が日本のLJF定例会議を主宰しシャトル経営を継承してきたとされ、今回の訪問も日本との協力関係を未来の半導体技術確保へと広げる動きの一環として位置付けられている。