台湾積体電路製造は垂直統合型が主流だった半導体業界で初めて専業ファウンドリを確立し、世界各地に工場を展開してウエハー製造を中心に事業を展開している。2025年の第4四半期には2nmプロセスの量産を開始したとされる。
垂直統合型が主流だった半導体業界にあって、初めて専業ファウンドリービジネスを確立した。
売上高の約86%をウエハー製造が占め、残りはパッケージングやテストサービスなどとなっている。台湾に11カ所の工場を持ち、米国に2カ所、中国本土にも2カ所がある。2024年には日本の熊本工場を設けた（独ドレスデン工場は建設中）。
AMD、ブロードコム、インテル、メディアテック、エヌビディア、NXP、クアルコムなどに、1万2682種の製品を提供する。19年にはEUV露光装置を用いた7nmプロセスの商用化に業界で初めて成功し、以降2020年に5nm、2022年に3nm、2025年第4四半期に2nmの量産を開始している。