キオクシアホールディングスとサンディスクは、今後6年間で日本国内に5兆円超の投資を共同発表。北上拠点に第3製造棟を建設し1兆8000億円を投資、四日市工場は民生・家電向けチップを引き続き担う計画で、政府補助金の申請も予定している。
キオクシアホールディングスとサンディスクは、メモリチップの生産能力拡大を目的に、今後6年間で日本国内に5兆円超を共同投資する方針を発表した。資金は四日市工場と北上工場のインフラ建設および技術アップグレードに充てられ、北上拠点の第3製造棟建設には1兆8000億円を見込む。
北上工場の新工場（Fab3）は、AIデータセンター向けのハイエンドNANDチップの量産を目指し、サンディスクと共同で建設される。これにより北上拠点の高度な技術力と生産性を生かし、データセンター需要の急増に対応する方針だ。
北上拠点の第2製造棟（K2）では、今年7月に第10世代3Dフラッシュメモリの量産を開始しており、2025年9月竣工の旧世代からの移行を進めている。今回の新工場計画は、K2の実績を基盤に、長期契約の獲得と供給安定を狙うとされる。
市場環境として、サムスン電子とSKハイニックスは増産を進める一方、キオクシアはデータセンター向けのNAND市場で韓国勢との差を縮めることを目指す。カウンターポイント・リサーチによれば、2026年第2四半期の市場シェアはサムスンが約25%、SKハイニックスが約22%、キオクシアが約14%で、差は約11ポイントとなっている。