三井金属がマレーシアに銅箔新工場 1900億円投資、AI通信部品向け

三井金属はマレーシアに新たな銅箔工場を建設する計画を発表し、総額1900億円を投資すると明らかにした。投資は自己資金と借入金でまかなわれ、2031年4月から順次稼働を開始する予定である。

新工場では銅箔のうち極薄の「マイクロシン」と、伝送損失を抑える「VSP」の2種類を生産する。マイクロシンは半導体パッケージ基板の微細回路形成に使われ、三井金属の世界シェアはほぼ100%となっている。VSPは伝送損失低減効果があり、サーバーやルーターなどに用いられる。

需要の背景にはAIデータセンター向けの光通信機器需要があり、サーバー間の通信を電気から光へ切り替える「光トランシーバー」などの引き合いが強まっている。新工場分の生産能力はマイクロシンで月1200万平方メートル、VSPで月2600トンを想定し、33年度に拡大する計画だ。

三井金属は取得した土地を使い、VSPの生産能力を月3600トンまで拡張する余地を見込み、需要次第で他拠点と組み合わせて月5000トンまで引き上げる可能性がある。データセンター向け銅箔の増産は古河電気工業も同様の動きを見せている。