売上高10億円へ…ユニチカ、先端半導体パッケージ向け低誘電樹脂開発

ユニチカは先端半導体パッケージ基板材料向けに低誘電特性を有するビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発し、量産化体制を整え顧客への採用活動を開始した。これにより高信号伝送のニーズに対応する基板材料としての供給を進める。

UMI-0は常温で液状の熱硬化性ビスマレイミド樹脂で、低誘電正接と相溶性の向上、低粘度化を特徴とする。柔軟な脂肪族骨格設計と高純度化技術により、熱応力によるクラックの抑制や界面はく離の軽減に寄与すると説明される。

同社は国内外へ拡販を進め、先端半導体パッケージ基板だけでなく導電ペーストや高耐熱性接着剤などへの展開も検討している。2030年に売上高10億円を目指す方針を示している。