斗山はAIデータセンター向けの高性能CCL生産を強化するため、国内外で総額9,700億ウォンの設備投資を公示した。国内4,200億、中国5,500億を段階的に投入し、2028年下半期から順次稼働を目指す。
斗山はAIデータセンター向けの銅張積層板CCLの生産能力を大幅に拡大するため、国内外で総額9,700億ウォンの設備投資を発表した。国内では光モジュール用CCLの生産ラインを増設、中国ではAIアクセラレータとネットワークスイッチ向けCCLの新設工場を建設する。投資は2028年まで段階的に実施され、2028年下半期から順次稼働する予定だ。
国内外の拠点は製品の特性に応じて分けられ、国内は品質管理と核技術保護を重視したライン、海外は顧客対応力を高める体制を整える。特に中国はPCB需要が急速に変化する中で供給体制を強化し、現地市場の特性に適合させる計画だ。
背景にはAIデータセンターの拡大による高性能基板市場の成長がある。AIアクセラレータやネットワーク機器のデータ処理速度向上に伴い、接続用PCBの高速・高集積化が進み、CCLの需要は増加している。斗山はAI対応CCLと光モジュール用CCLの技術力を武器に供給能力を確保する。
斗山電子事業の実績も堅調で、2024年には初の1兆ウォン超え、2025年には約1兆9000億ウォンの売上を記録。現地工場建設計画やグローバル顧客の大型化発注に対応するため、さらなる生産能力拡大を進める。