豊田通商、米ChEmpowerに出資し半導体製造の廃液再生を推進

豊田通商は2026年10月21日付で、米国の半導体製造向けケミカル材料を開発するスタートアップ、ChEmpowerへ出資を発表した。出資は SAFE（将来の株式取得を約束する新株予約権）型で行われる予定で、ChEmpowerが開発した研磨材フリーのCMPケミカルと専用研磨パッドを採用することで、歩留まりの向上と廃液からの資源回収を目指す。出資を通じて、豊田通商は同技術を日本国内の半導体メーカーへ供給する計画を示している。

ChEmpowerの技術は従来のCMPで不可欠だった研磨粒子を使わず、表面の傷を抑制することで工程の安定性を高めるとされた。廃液処理の面でも、粒子が混入しないため水や希少金属の回収・再利用が容易になる利点があるとされ、豊田通商は半導体プロセスケミカルの取扱実績を活かして普及を図る。

背景にはAI需要の高まりと環境負荷低減の両立があり、豊田通商は製造から廃棄までを見据える動静脈一貫モデルの構築を急いでいる。2025年には米リサイクル大手ラディウス・リサイクリングを完全子会社化するなど循環型経済の実現に向けた取り組みを進めており、研磨材フリー技術を核としたエコシステムの構築を目指す。

今回の出資を通じ、廃液の資源回収を含むグリーン半導体の供給網を確立し、国内半導体サプライチェーンの競争力強化に寄与する可能性があるとみられている。豊田通商は、技術と資源回収を一体化させたビジネスモデルを具体化させることで、エコシステムの拡大を図る方針だ。