未来の“あたりまえ”をつくる 新技術への挑戦～光電融合技術。次世代データセンター、その先へ～

AIの普及でデータセンターの扱うデータ量が増え、処理と通信に必要な電力も増大している。この課題を解決するには、データをより速く処理しつつ省エネ化する技術が不可欠であるとされており、光と電気の双方の利点を活かす光電融合技術が注目されている。

光電融合技術は、電気信号と光信号を変換するデバイスを半導体チップ近くに配置することで信号ロスを減らし、電力消費を抑える構想。CPOと呼ばれる光電コパッケージの導入によって、同一パッケージ内での光部品と電気部品の近接実装を目指す。

2026年4月に発足した光電融合デバイスプロジェクトグループの設置により、EML等の光デバイスの実績と化合物半導体技術を生かした開発体制が強化された。担当者は、光と電気の領域間の壁を越えた共同開発を推進している。

将来のロードマップとして、2028年から2030年にかけて光電コパッケージの実用化に向けた技術確立を目指す計画が示されている。データセンター内の通信の大半を光技術へ置き換える可能性を見据え、社会インフラとしての拡張にも意欲を示している。