住友ベークライトの次を探す前に——「包む・つなぐ・冷やす」で整理する、半導体材料・後工程の厳選20銘柄

世界半導体製造装置市場は拡大しており、SEMIの統計によると2026年4〜6月の世界市場規模は405.3億ドルで、前年同期比23%増、前四半期比11%増となった。ただし前工程を含む数値であり、封止材や後工程の需要増加率とそのまま重ねられるわけではない。CHIPS Act 2.0に対する欧州側の政策提言は9項目で、設計・材料・装置・製造・先端パッケージまで競争力強化を求める内容となっている。

住友ベークライトは2026年8月18日に東北大学との共同研究による次世代パワーモジュールの成果を公表。樹脂基板・封止材料・接合・放熱の組み合わせで小型化と信頼性向上を目指す取り組みで、今後は顧客採用・量産・利益貢献を段階的に評価する方針。

レゾナック・ホールディングスは2026年上期の半導体・電子材料セグメント売上が2989.62億円、前年同期比29.6%増、コア営業利益は814.85億円で同11.8％増以上の伸びを示した。後工程材料を中心にAI需要拡大を説明する一方、前工程材料やデータセンター向け製品も業績に寄与しており、部門間の利益の見極めが重要。

本記事は住友ベークライトを基準点に、封止樹脂だけでなく薄化・保護・検査・基板・接合・放熱を含む20銘柄の比較を試み、販売数量・受注・売上計上・設備投資後の採算といった実績指標を中心に整理する。