クラスターテクノロジー(株)【4240】：掲示板

エプソンがMANZ Asiaと半導体製造向けインクジェット技術の協業を進める意向を日経電子版が報じた。協業には研究開発だけでなく量産を視野に入れる段階が含まれるとされる。

協業の核となるのはエプソンのプリントヘッドを活用し、MANZ Asiaが製造装置を手掛ける点であり、3次元実装デバイスの実用化を目指す動きが説明された。

掲示板の投稿者はクラスターテクノロジーに関連する部品供給や受注の可能性について言及し、ヘッドモジュールのコアをクラが提供する可能性を示唆する見方もある。量産化・受注拡大が業績に影響するとの声も見られた。

過去の関連情報として、日本企業の協業背景や3DIC研究開発の動きなどが併記され、今回の協業が業界全体の3次元実装需要を喚起するとの解釈も記されている。