TSMCは嘉義科学園区に先端パッケージング工場を5棟増設する方針を固め、現地の総工場数を10棟へ拡大して世界最大級の拠点を目指す。CoWoS需要の高まりを背景に計画を進める。
台湾のTSMCは南部の嘉義科学園区にある先端パッケージング工場を追加で5棟建設する方針を示しており、これにより同園区内の同社工場はP1からP5までを含めて計10棟となる。これが実現すれば、同拠点は世界最大規模の先端パッケージング生産拠点になる見通しだ。
増設の背景にはNvidiaやAMD、AppleなどのAI半導体需要の急増がある。同社のCoWoS技術を用いたチップ・オン・ウェハー・オン・サブストレートの需要が急拡大しており、現行の増設計画だけでは長期的需要に応えきれないとの判断がある。CoWoSはGPUとHBMなどを1枚の基板上で接続する技術で、AIアクセラレーターに不可欠な工程だ。