パワー半導体統合協議が難航 「夏めど」遅れ、持ち株会社軸に―ローム・東芝・三菱電機

パワー半導体事業の統合を目指すローム、東芝、三菱電機の協議が長引いている。初期には夏ごろをめどに一定の合意を目指すとされていたが、現在は持ち株会社方式を軸とした統合案を想定している。出資比率などの主導権争いが絡み、協議内容は不透明さを残している。

持ち株会社の下にパワー半導体部門を移管した事業体に、ロームと東芝が抱えるアナログ半導体やセンサー関連の事業をぶら下げる案が検討されている。ただし、分離する事業の範囲や詳細は未詰。

AIブームによる半導体需要の急増対応や中国当局の独禁法上の許可取得が遅延要因となっており、協議の進展を妨げる要因とみられる。

世界市場では日本勢のパワー半導体の存在感はあるものの、統合が実現すれば世界2位へ躍進する可能性がある一方、中国メーカーの追い上げが激しく、競争力強化のための統合が急がれている。