NVIDIA、AI半導体の供給網を大幅拡張へ 日本のイビデンなど6社と連携、基板生産能力を2.5倍に

NVIDIAは、イビデンをはじめとする6社と共同でAIインフラ向けの生産能力を拡張する計画を公表した。対象はパッケージ基板の生産能力を中心に、検査と光通信部品の増産も並行して進め、全体としての供給力を底上げする狙いである。基板、先端パッケージング、検査、光通信の4工程を同時に増強することで、需要の急増に対応する方針だ。

四つの工程で具体的な増産計画が示され、基板はイビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicronが担当、インターポーザーの拡張はAmkor、検査はKYECとシンガポールの拡張、光エンジンはSPILが担う。各地域の開始時期や目標倍率は工程ごとに異なる。

日本のイビデンは大野工場の追加能力を2028年第1四半期に開始する予定で、同社の生産能力は現在の3倍を目標とする。韓国のSamsung Electro-Mechanicsは直ちに供給を開始し、台湾のUnimicronは2027年第2四半期から追加供給を始め、2028年半ばに目標能力へ到達する見込み。半導体検査ではKYECへ前払を行い、米国での新施設を含む量産開始を2027年4月に目指す。光エンジンの増産はSPILが2027年半ばに15倍、2028年末までに追加で2倍を目標とする。

NVIDIAの10-Qに基づくと、今回の6社への新投資と直接的に同義ではなく、2026年時点の契約総額は2790億ドルに達している。これらは複数年度の供給確保契約であり、全体の投資額を単純に合算することはできない。Amkorとの先端パッケージング契約は別枠であり、米国と韓国の設備投資は段階的に進む見通しだ。今後の実際の生産立ち上がりと目標到達は、工程ごとに異なるタイミングで進むと見られる。