光村印刷は環境配慮とブランド価値向上を両立する紙製軟包装を、 Next Package 2026 で展示すると発表した。会場は秋葉原UDXギャラリーで、展示では多彩な素材とオフセット印刷による実演を紹介する。
光村印刷は、環境配慮と意匠性を両立する紙製軟包装をサステナブルな社会の実現とブランド価値向上に貢献するパッケージソリューションとして提案するため、2026年11月26日に秋葉原UDXギャラリーで開催される第9回 Next Package 2026へ出展する。本展示会の出展背景として、多くの企業が環境配慮や脱プラスチックへ取り組む一方、パッケージを通じたブランド表現の重要性が指摘されている。
光村印刷ブースの見どころとして、①脱プラスチックと環境配慮を推進しつつ菓子・ギフトやサステナブルブランドの世界観を伝える紙製軟包装の提案、② 紙の特性を活かした透け感や耐水ヒートシール紙など多様な素材展示、③ 素材選定から包装設計までのトータルサポートが紹介される。来場者は実際に素材を手に取り、表現の可能性を確認できる。
光村印刷の強みとして、長年培ってきた高精細オフセット印刷による豊かな階調表現が挙げられ、低マイグレーションの安全性を考慮したインキの採用により消費者の安心感を担保するとともに、ブランド好感度向上や他社との差別化に資することが説明されている。