サムスンはGalaxy Z Fold8シリーズの薄型化を支えたFlex Titaniumの開発で、日本企業との協業が重要だったと発表した。チタン合金フィルムとディスプレイ下のチタンプレートを組み合わせ、薄さと強度を両立する構造を取る。
サムスン電子は、Galaxy Z Fold8シリーズで用いる新ディスプレイ技術Flex Titaniumの開発に、日本企業との協業が重要だったと明らかにした。開発は7世代に及ぶ検証と試作を経て実現し、折りたたみ端末の薄型化と耐久性の両立を目指してきた。協業先の社名は公表されていないが、素材加工技術の共有を通じて課題を解決したとされる。
Flex Titaniumは、ディスプレイ下に配置するチタン合金フィルムと、ディスプレイモジュールを支えるチタンプレートの二つの部材で構成される。フィルムは従来比の機械的剛性を約20倍高めつつ厚さは髪の毛の約3分の1程度に抑え、プレートはマイクロパターンと大穴を組み合わせるウェットエッチングとレーザーカッティングを併用した製造工程で、曲げ時の柔軟性と長期耐久性を両立させている。
端末全体の設計にもFlex Titaniumの効果を組み込み、ヒンジやバッテリーを含む設計を全面的に見直した。Galaxy Z Fold8は展開時約4.5mm、上位のZ Fold8 Ultraは約4.1mmの厚さを実現し、重量はそれぞれ約201g・約215g。日本での発売は2026年8月7日、256GBモデルの価格はそれぞれ高止まりとなっている。
サムスンはバッテリー容量にも新技術を導入。Z Fold8 Ultraは容量5,000mAh、Fold8は4,800mAhとなり、最大45Wの有線充電にも対応する。シリコンカーボン負極を採用してエネルギー密度を高め、セル全体の設計を見直した結果、薄型化と容量増加を両立させた。