トレミー管アセンブリおよび接続部品市場の2035年予測：半導体工場建設が成長を牽引

世界のトレミー管アセンブリおよび接続部品市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率6.5%と予測され、2035年には市場指数がおよそ180（2025年＝100）に達すると見込まれています。需要は高度な製造インフラへの投資、特に半導体工場やデータセンターの深基礎工事を支え、現場の設置時間短縮を支える検査済みのプレアセンブル式トレミーストリング需要が拡大します。

アジア太平洋地域が世界需要の約60%を占め、特に中国が世界消費の約三分の一を占めるなど市場を主導します。統合システム契約への移行、耐摩耗コーティング、クイックコネクトカプラーの普及が進み、現場の耐久性と信頼性を高める動きが見られます。

需要の内訳では半導体・精密製造が約35%、産業オートメーション・計装が約20%、エレクトロニクス・光学システムが約15%、OEM統合・メンテナンスが約18%、その他が約12%と区分され、統合ソリューションの採用と部品販売の両輪で市場が形成されます。

地域別では北米15%、欧州12%、中南米7%、中東・アフリカ6%が示され、各地域でインフラ更新、工場建設、環境修復などの需要が継続して見込まれます。