日本のハード CMP パッド市場は、需要の柱が半導体製造装置と電子部品で、特に300mmウェーハの平坦化工程での使用が拡大しています。今後は高度化と量産投資の継続で成長が見込まれ、200mmは安定維持の傾向です。
日本のハード CMP パッド市場は、半導体製造装置・電子部品メーカーを中心に需要が拡大しており、特に先端ロジックや3D NANDの積層化に伴う平坦化工程での使用が増えています。政府の補助金・投資促進策も市場を後押しし、高精度な研磨を可能とするハードパッドへのニーズが高まっています。一方でコスト重視の分野では導入が慎重で、需要の伸びは限定的です。
用途別では主に300ミリメートルウェーハと200ミリメートルウェーハが対象で、成長段階が異なるため市場は二極化しています。300mmは微細化と3D NANDの多層化により高い均一性・長寿命が求められ、需要が拡大。200mmは成熟市場であり、安定的な需要が続く一方で代替技術の影響を受けやすいです。
主要企業にはDuPontやCMC Materials、3Mなどが挙げられ、国内の生産維持・技術改良が進んでいます。今後数年間の市場成長率は約11.30％と見込まれ、半導体の微細化の進展が主要な牽引要因となる見通しです。ただし輸出規制リスクや原材料コストの高騰、代替技術の台頭といった要因が供給に影響を及ぼす可能性も指摘されています。