アプライド・マテリアルズ、BESI株保有比率を20%に引き上げ AI先端パッケージング布局を深化、取引は米独禁法審査待ち

アプライド・マテリアルズは、オランダのパッケージング装置メーカーBESIの保有比率を現在の9%から約20%へ引き上げると発表した。増資は出資形態で行われ、現在の株主構成のままで経営への直接的な支配を狙わない方針を改めて示している。取引には米国の独占禁止法審査が依然として必要であり、承認を待つ段階である。

2025年4月に初めてBESIへ出資して9%を取得したアプライドは、BESIの筆頭株主としての地位を確保している。増資後、保有比率は20%近くになる見込みだが、今後さらに増資して議席を求める意向はなく、技術協力を重視する長期戦略投資と位置づけている。両社は次世代AI半導体の接続・パッケージング技術を共同開発しており、ハイブリッドボンディングを中核とするKinex統合型ダイ・トゥ・ウェハー方式の推進を続けている。ベイジの関連技術と顧客基盤の共有が狙いとして挙げられている。

ハイブリッドボンディングの技術は従来のバンプ不要で銅配線と誘電体層を直接結合する点に特徴があり、接続密度と性能向上を見込む。BESIは市場で約7割のシェアを持つとされ、Datacon 8800 CHAMEO ultra plus ACの精度は100ナノメートル、毎時最大2,000サイクルの能力を有する。2025年の受注は前年同期比で大幅増となり、顧客層は拡大している。

中国系企業の台頭も指摘される中、ASMLの競合懸念が取り沙汰される一方でBESIは否定し、AIチップの後工程での資源配分を強化する動きが市場の注目点となっている。Piotechの2025年のハイブリッドボンディング装置売上高は約32億円に達し、ウェハー間のハイブリッドボンディング市場の競争が激化している。