日本における多層セラミック静電チャックの市場動向

国内市場は、主に半導体製造装置のエッチング装置や成膜装置を手掛ける大手装置メーカーと、ファブ企業の部品調達が主な購買層である。近年は先端ロジックや3D NANDの積層化に伴い、ウェーハの平坦性と温度制御の精度向上が求められ、多層構造による高機能化が進んでいる。

用途は主に300mmウエハー、200mmウエハー、その他の3分類であり、用途別の需要はウェーハサイズによって異なる。300mmは成長牽引役として拡大、200mmは安定基盤、その他はニッチな用途として緩やかに成長している。

市場関わる主要企業として複数の国内外企業が挙げられ、今後の市場規模は競争激化や新素材技術の影響を受けつつ、成長が継続するとみられる。

今後の見通しとして、今後数年間で年平均成長率5.6%で成長が予測され、先端半導体向け微細化投資の動向や装置更新需要が主要な原動力となる見込みである。供給面では世界的な材料需給の逼迫や輸出規制の影響が留意点となり得る。