SiCウエハーを水のみで加工、ノリタケがスラリー要らずの研磨パッド開発：FAニュース

ノリタケは2026年9月2日、炭化ケイ素（SiC）ウエハーの製造における研磨工程で使用するダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia（ルミディア）」を開発したと発表した。

新しいパッドは水のみで研磨を行える設計で、スラリーを必要としない点が特徴として挙げられている。ダイヤモンド砥粒をパッド内に内包させる構造が採用されている。

本件はノリタケによる発表として伝えられており、SiCウエハーの研磨工程の省資源化・作業工程の簡略化につながる可能性が示唆されている。