UMCが台南に新工場建設など設備投資強化、今後の見通しは | TECH+（テックプラス）

UMCは旺盛な需要に対応するため、シンガポール工場の増設と台湾・台南での新工場建設を公表した。同社は成熟ノードの半導体を主力とし、通信・民生機器向けの製品が中心であるが、今後はAI需要が業績を牽引するとの見通しを示している。

シンガポール工場（P4）はクリーンルームを拡張し、シリコンフォトニクス製品を含む先端分野へ対応を強化。7月にはSOI300mm口径ウェハーを用いたシリコンフォトニクス製品を初出荷したばかりで、王石CEOは2027年にプラットフォーム強化へ注力するとの意向を示している。

台南工場はグローバルハブ化を目指し、先進パッケージング事業の推進を通じて顧客の長期ロードマップに対応する。これを背景に、同社は2026年の設備投資計画を従来の15億ドルから20億ドルへ上方修正した。

第2四半期（4〜6月）売上は前年同期比12.6%増の687億3,000万ドルとなり、先端ノード売上が過去最高を記録。22nm製品が売上の17.5%を占め、ウェハー出荷量は前四半期比10.6%増、稼働率は85%に達した。7〜9月期も200mmウェハーを使う電源管理ICなどの需要が堅調で、稼働率は90%へ上昇する見込み。インテルとの協業は順調に進み、PDKは2026年後半までに、テープアウトは2027年内に完了し、2028年から量産開始とみられる。