SpaceXとTeslaが半導体工場を自社AI戦略の中核として位置づける Terafab の構想が公表され、2027年試作、2028年後半の量産を目指す方針が示された。ASMLのEUVなど先端装置や東京エレクトロンといった日本企業の商機が注目されている。
SpaceXとTeslaが共同で推進する Terafab は、半導体の設計から試作・量産までを一体化する新構想であり、ロジックとメモリ、先端パッケージングを同一施設内で実現することを目指す。決算説明会資料での説明を基に、外部サプライを超えた自社内製造の拡張を図る狙いが示された。
Terafab の用途は二つあり、Teslaの自動運転車・ロボット用のエッジAI半導体とSpaceXの宇宙AI計算インフラ用半導体の供給を想定している。放射線耐性や電力効率など、宇宙環境と地上環境の要件の差異にも対応する設計が想定されている。
工程上の難題として、試作は2027年5〜6月の動作確認に留まり、量産には歩留まりの改善や製造プロセスの最適化が必要になる。ASML の EUV 露光装置の確保や、グライムズ郡の主力工場立ち上げと併せた設備・人員の整備が課題として挙げられている。
日本企業にとっては、露光装置以外の成膜・エッチング・洗浄・検査装置などの受注機会や、技術支援・試験設備の供給機会が想定される。Intelとの協力や投資分担の動向も、 Terafab の実現性を左右する要素として注目されている。