IMAPS 2026が米ボストンで9月29日から1日にかけて開催され、AI向け半導体の実装技術と材料技術の研究成果が発表された。日本企業・研究機関も参加し、日米の連携強化が議論された。
会場には世界各国の半導体関連企業や研究機関が集まり、AI半導体の高性能化を支える先端実装技術や材料技術の研究成果が発表された。約100社の出展企業を含む多様な企業が参加した。
技術セッションではAI向け推論処理の拡大に伴う課題へ対応する3次元実装技術「High-Bandwidth Compute（HBC）」が紹介され、DRAM直下に演算回路を配置する構想などが取り上げられた。ノーステキサス大学は低温Cu-Cu直接接合技術を、大阪大学と奥野製薬工業はガラス基板上の高信頼性銅電極形成技術を発表した。
マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズによるスルーホール充填技術や太陽インキ製造とジョージア工科大学による高熱伝導ソルダーレジスト、コーニングR&Dによる高アスペクト比TGV向けめっき技術なども紹介され、AI半導体を支える実装・材料技術への関心の高さが浮き彫りとなった。
在ボストン日本総領事館はJP-US Semiconductor Receptionを開催し、MITの研究機関長が講演。日米の製造力と研究開発力を生かした連携の重要性やエコシステム構築が強調され、今後の協力深化へ期待が示された。