日本の銅張積層板 (CCL) とプリプレグ市場見通し2026

日本国内のCCLとプリプレグの需要は、自動車の電動化推進と半導体パッケージ基板の量産拡大が主な牽引要因となっている。EV向けの高放熱タイプや車載レーダー・ミリ波向けの低誘電損失材料へ切替が急速に進み、従来のFR-4から高周波対応材料への替代が進む。データセンター向けのAIアクセラレータやサーバー用基板では、低粗度銅箔と低誘電率プリプレグの組み合わせが必須となり、誘電特性を制御する技術が重視されている。なお、円安による原材料費上昇と環境規制への対応で、ノンハロゲン難燃剤や脱溶剤プロセス投資が求められている。

国内の半導体工場新設に伴うサプライチェーン再編もあり、国産高純度エポキシや特殊硬化剤の安定調達が競争力の鍵になると見られている。製品タイプとしては銅張積層板とプリプレグが主要内訳で、それぞれ基材と樹脂含浸の状態で用途に応じて選択される。用途別にはコンピューター、コミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、車両用電子機器、産業・医療、軍事宇宙分野などが挙げられる。