半導体材料の強化をめぐり、日本企業が増強を前倒しし、日韓での協議を検討する動きが複数報じられている。関連企業では材料や封止材、洗浄液、バイオ由来レジストといった領域で新たな設備投資や開発が進む見通しだ。
東京応化工業は半導体材料の増強を前倒し、レジストなどの領域で日韓の検討を進める方針を示したと伝えられている。
三菱ケミカル情報電子部門は利益が4割上振れ、半導体材料が牽引役として貢献したとの見方が示されている。
ＡＧＣは台湾におけるＣＭＰスラリー洗浄液の評価設備を導入し、1ナノ半導体向けの訴求を進める状況にあるとされる。
住友ベークは先端向け封止材の中国・シンガポールでの増強を計画しており、放熱性を高める方向性が伝えられている。
デクセリアルズはARグラス材の高屈折率と成形性を強化する材料を開発中であるとの報に接近している。