AI半導体向け成長の継続がFY2027計画達成を左右する

FY2026の連結売上高は352億44百万円、営業利益は58億10百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は35億60百万円となった。これに対し、FY2027の会社計画は売上高400億3百万円、営業利益76億10百万円、純利益49億63百万円である。FY2026実績を基準にすると、売上高は13.5％増、営業利益は31.0％増、純利益は39.4％増の計画であり、売上成長よりも利益成長を高く見込んでいる。計画営業利益率は19.0％で、FY2026実績の約16.5％から約2.5ポイント上昇する前提となる。

成長の中心は、AI用先端半導体向けのウエハハンドリングシステムである。FY2026には、AI用先端半導体パッケージ向けWLP用TB/DBが伸長し、PLP向けでは一部量産向け受注を獲得した。また、HBMダイ向けTB/DBは量産プロセス評価の段階に進んでいる。FY2027-Q1では、単なる引き合いや評価案件の増加ではなく、受注計上、出荷、売上認識のどこまで進んだのかを分けて確認する必要がある。特にHBMとPLPについて、評価継続にとどまる案件と量産顧客向けの案件を区別できる開示が重要となる。

売上計上には顧客の設備投資時期が影響し、従来からアジア顧客の受注タイミングによって第4四半期の売上高が大きくなる傾向が示されてきた。一方、FY2026は上半期に大型受注案件の納入が継続したため、第4四半期の売上高が平準化される見込みと説明されていた。FY2027-Q1では、前年からの大型案件の反動が出ていないか、また新規のAI関連案件が納入時期のずれを補えているかを、売上高だけでなく受注高・受注残高と併せて見る必要がある。

現時点で、FY2027-Q1単独の売上高・営業利益予想、AI関連製品の売上構成、数量と単価の内訳、四半期ごとの利益計画は開示されていない。そのため、Q1の評価では通期計画400億3百万円、営業利益76億10百万円を機械的に四分割するのではなく、受注残高の消化、出荷案件の製品構成、営業利益率19.0％に向けた採算改善の説明を確認する。