Socionext (6526) · InitiativeAdvanced
Completion of support for large 2.5D-IC technology and 3nm design environments
First written in FY2023. 2 of 3 entries say "Advanced", first in FY2026. Latest entry: 2026-10-20.
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- 2026-10-20Advancedwww.sbbit.jp
「Current and future application areas are said to include floorplanning, custom timing-analysis checks, and the future automation of checklists.」
The automation and enhancement of AI-enabled physical design processes have taken concrete shape in the design environment for large-scale SoCs, including 3nm devices. - FY2026AdvancedAnnual report
「また、注力分野を中心に先端テクノロジー（５nm、３nm）、大規模およびＨＢＭを搭載した２．５Ｄなどの高密度実装を使用したカスタムＳｏＣのテープアウトも複数完了し、量産に向けて進んでいます。」
5nm・3nm、大規模・HBM搭載2.5DのカスタムSoCについて、複数のテープアウト完了と量産に向けた進捗を明示している。 - FY2023First statedAnnual report
「当社グループでは、顧客のニーズを先取りするために、現在開発の主流となっている先端プロセステクノロジを使用して、一辺が25mmを超える大型のＳｏＣを高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ）するための技術開発を行い、すでに実際のカスタムＳｏＣの製品開発においてその技術を適用した製品の開発を完了しております。また、当社の設計資産や開発ノウハウを活かした当社ＳｏＣ設計環境と設計開発フローの先端プロセステクノロジ（３ｎｍ）への対応も完了しました。」
一辺25mm超の大型SoCの2.5D高密度実装技術を製品開発に適用し、3nm設計環境・開発フローへの対応を完了したと記載している。