Sumitomo Bakelite (4203) · InitiativeRestated
One-stop solutions for semiconductor-related materials
First written in FY2018-Q3. 1 of 2 entries say "Restated". Latest entry: FY2018.
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- FY2018RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上収益は減少しましたが、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料との組み合わせで、半導体薄型パッケージ向けに顧客の課題解決策を提供する「ワンストップソリューション」活動を展開しております。」
LαZと封止材料を組み合わせた顧客課題解決型のワンストップソリューションを継続している。 - FY2018-Q3First statedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上高は減少しましたが、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料との組み合わせで、顧客のより難度の高い課題に対する解決策を提供するという「ワンストップソリューション」活動を展開しております。」
ＬαＺ®と半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を組み合わせ、顧客の難度の高い課題への解決策を提供する活動を初めて明示している。