エンジニアリング力を活用した高付加価値製品・サービスの提供
FY2016に初出。28回の記載のうち27回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。8社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに4社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。」
高度なエンジニアリング力を活用した製品開発・販売・サービス提供を事業の中核とする方針を継続している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。」
エンジニアリング力を活用し、高付加価値の製品・サービスを提供する事業方針を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。」
エンジニアリングを中核に、高付加価値の製品・サービスを提供する方針を継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発やメモリー以外の周辺ソリューションの拡大に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品、顧客ニーズ対応の製品開発、周辺ソリューション拡大への取り組みを継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発やメモリー以外の周辺ソリューションの拡大に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品、顧客ニーズ対応の製品開発、周辺ソリューション拡大を継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。」
エンジニアリングを中核に高付加価値の製品・サービスを提供する事業方針を継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、新規市場の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品の提供、顧客ニーズ対応の製品開発、新規市場開拓を継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、新規市場の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品の提供、製品開発、新規市場開拓を継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。」
エンジニアリングを中核とする高付加価値の製品・サービス提供方針を継続している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、新規市場の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品の提供、製品開発、新規市場開拓を継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、新規市場の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品の提供、顧客ニーズ対応の製品開発、新規市場開拓を継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。」
エンジニアリングを中核とする高付加価値の製品・サービス提供方針を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品・商品の開拓を継続している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品開発を継続している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品・サービスの提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品開発を継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。」
エンジニアリングを中核に、高付加価値の製品・サービスを提供する事業方針を継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品・商品の開拓を継続している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品・商品の開拓を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品・商品の開拓を継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品・商品の開拓を継続している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。」
高度なエンジニアリング力を高付加価値ソリューションと自社製品の提供に結び付ける方針を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、ＯＡ・ＦＡ市場の既存顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力してまいりました。また、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズに対応した製品・商品の開拓を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、ＯＡ・ＦＡ市場の既存顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力してまいりました。また、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズに対応した製品・商品の開拓を継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、ＯＡ・ＦＡ市場の既存顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力してまいりました。また、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値提供、新規アプリケーション開拓、顧客ニーズ対応の製品・商品の開拓を継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。」
高度なエンジニアリング力を高付加価値ソリューションに結び付ける事業方針を継続している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、ＯＡ・ＦＡ市場の既存顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力してまいりました。」
エンジニアリング力を活用した高付加価値製品・サービスの提供と新規アプリケーション開拓を継続している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、ＯＡ・ＦＡ市場の既存顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力してまいりました。」
エンジニアリング力を活用して高付加価値製品・サービスを提供する方針を再掲している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。」
技術力を高付加価値の製品・サービス提供につなげる方針が示されている。