SBIホールディングス（8473）・施策再定義
日本国内の半導体ファウンドリ建設・事業参入
FY2024に初出。2回の記載のうち1回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2025-H1。直近の記載はFY2025-H1。
2記載
1年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
日本国内半導体ファウンドリ事業への参入・拠点建設1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025-H1再定義有価証券報告書
「このような環境下で、当企業グループは台湾企業との合弁による半導体ファウンドリの建設を検討しておりましたが、協業を予定していた台湾企業からの要請に基づき、当該台湾企業との共同事業を解消することとなりました。しかしながら、当企業グループとしては、半導体事業は日本経済、そして日本のものづくり産業にとって極めて大きな社会的意義がある事業であるとの考えのもと、半導体ファウンドリだけでなく半導体後工程工場の展開、生成AIデータセンターの立ち上げ等について、複数の事業パートナー候補と引き続き協議・検討しております。」
台湾企業との共同事業を解消した一方、半導体ファウンドリに加えて後工程工場や生成AIデータセンターまで対象を広げ、複数の候補先と協議・検討する計画へ整理し直している。 - FY2024初出有価証券報告書
「2023年10月には半導体ファウンドリの建設予定地を宮城県大衡村に決定し、清水建設株式会社を設計・施工を担うゼネコンとして、2025年の着工および2027年のファウンドリ稼働開始に向けて、建設予定地におけるボーリング調査を2024年３月より開始するなど、半導体ファウンドリの建設に向けた準備を着実に進めております。」
台湾PSMCとの関係及び金融・投資機能とのシナジーを背景に、日本国内で半導体ファウンドリへ参入する方針を初めて明示した。宮城県大衡村を建設予定地とし、2025年着工、2027年稼働開始を目指して準備を進めている。