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サンワテクノス(8137)・リスク対処

半導体不足による自動車関連搭載向け生産調整リスク

FY2022-Q1に初出。6回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2024-Q2。

6記載
3年にわたる
0うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2022-Q3 – FY2023-Q22021: 220212022: 320222023: 12023
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半導体不足による顧客の生産調整130社が書いているテーマ・逆風129社・追い風2社

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。36社中11社が悪化側に。

直近の記載が「対処」なのは、ほかに61社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている130社のうち14社を表示しています。上の文は130社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2024-Q2対処有価証券報告書

    「なお、今後の見通しといたしましては、EV化が進む車載関連、生産の自動化を目的とした設備投資は堅調な推移が見込まれますが、サプライチェーンの混乱解消に伴い、メーカーが在庫調整を行う局面に入っていること、中国経済の低迷等の懸念材料もあり、今後も不透明な状況の継続が予想されます。」

    サプライチェーンの混乱解消が記載され、従来の部材供給不足リスクは緩和方向に示されている。一方、混乱解消に伴うメーカーの在庫調整が新たな懸念として記載されている。
  2. FY2023-Q2再掲有価証券報告書

    「また、半導体をはじめとする部材の供給不足による生産影響を考慮した先行手配も継続しており、需要は総じて高い水準で推移いたしました。」

    半導体を含む部材供給不足が生産影響を伴う事業環境として続き、先行手配が継続していることを再確認している。
  3. FY2023-Q1再掲有価証券報告書

    「また、半導体をはじめとする部材の供給不足による生産影響を考慮した先行手配などもあり、需要は総じて高い水準で推移いたしました。」

    半導体を含む部材供給不足が生産影響を伴う事業環境として続いており、先行手配が行われていることを再確認している。
  4. FY2022-Q3再掲有価証券報告書

    「また、半導体をはじめとする部材の供給不足による生産影響を考慮した先行手配などもあり、需要は総じて高い水準で推移いたしました。」

    半導体を含む部材の供給不足が生産影響を伴う実際の事業環境として続いており、先行手配が行われていることを再確認している。
  5. FY2022-Q2顕在化有価証券報告書

    「また、半導体をはじめとする部材の供給不足による生産影響を考慮した先行手配などもあり、需要は総じて高い水準で推移いたしました。」

    前四半期に懸念として示された半導体不足を含む部材供給不足について、生産影響を考慮した先行手配が行われていると記載され、供給不足が実際の事業環境に現れている。
  6. FY2022-Q1初出有価証券報告書

    「また、自動車関連搭載向けも半導体不足による生産調整が懸念されるものの、持ち直しの動きが続いております。」

    自動車関連搭載向け需要の持ち直しを記載する一方、半導体不足による生産調整を懸念として初めて明示している。本文上、懸念として示されており、実際の生産調整が発生したとは記載されていない。
一緒に動いた変遷

この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。

次にこの変遷が動くとき
サンワテクノスの次の決算発表は2026-10-30の予定です。 決算プレビューを見る
報道
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