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会社の説明から読み取った方向です。規模
200
億円（投資金額、約）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
半導体ソリューションラボ
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体・電子部品製造工程用材料半導体のパッケージング技術に関わるテープ・装置・プロセス
提供開始日2028年10月（竣工予定）
契約締結日2026年8月21日（立地協定締結式）
相手先と当社の関係
リンテック7966
当社との関係
福岡県、糸島市、リンテックの3者で立地協定を締結。福岡県超集積半導体ソリューションセンターで研究員が常駐して研究開発を進めてきた。また、2024年に同センターの設備増強支援を目的として1億円を寄付。
相手先福岡県糸島市
福岡県は服部誠太郎知事、糸島市は月形祐二市長。その他の所在地・資本金・設立年・事業内容は非開示。
拠点（この発表が示した場所）
福岡県糸島市東（糸島リサーチパーク内）
敷地面積3,435㎡、地上3階建、延床面積約5,000㎡、従業員数25人程度（開設時は15人程度）を予定
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 半導体ソリューションラボ |
| 相手先 | 福岡県、糸島市 |
| 相手先の概要 | 福岡県は服部誠太郎知事、糸島市は月形祐二市長。その他の所在地・資本金・設立年・事業内容は非開示。 |
| 当社との関係 | 福岡県、糸島市、リンテックの3者で立地協定を締結。福岡県超集積半導体ソリューションセンターで研究員が常駐して研究開発を進めてきた。また、2024年に同センターの設備増強支援を目的として1億円を寄付。 |
| 契約締結日 | 2026年8月21日（立地協定締結式） |
| 提供開始日 | 2028年10月（竣工予定） |
| 適用分野 | 半導体・電子部品製造工程用材料、半導体のパッケージング技術に関わるテープ・装置・プロセス |
| 拠点所在地 | 福岡県糸島市東（糸島リサーチパーク内） |
| 拠点の規模 | 敷地面積3,435㎡、地上3階建、延床面積約5,000㎡、従業員数25人程度（開設時は15人程度）を予定 |
この書類が述べていない項目（9件）
契約金額提供価格受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。既存の福岡県超集積半導体ソリューションセンターで進めてきた研究開発をさらに発展させるため。また、福岡県の半導体産業への取り組み支援が同社の成長戦略と合致すると考えているため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。