読む価値
51定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。規模
16
億円（投資額、約）書きぶり
断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
アドバンストディベロップメントセンター半導体関連テープダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）関連材料・プロセス
適用分野（この発表が対象とする用途）
AI向け先端半導体HBM（高帯域メモリー）ロジック半導体チップレットハイブリッドボンディング
提供開始日2026年6月8日（新設済み・実績）
相手先と当社の関係
リンテック7966
当社との関係
外部の研究機関や企業との共創、および顧客立会いによる材料評価・プロセス検証を行うと記載されているが、具体的な相手先名や関係は非開示
拠点（この発表が示した場所）
埼玉県さいたま市 研究所内（研究所先端技術棟）
床面積 計158㎡、ISOクラス5／7のクリーンルーム
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | アドバンストディベロップメントセンター、半導体関連テープ、ダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）関連材料・プロセス |
| 当社との関係 | 外部の研究機関や企業との共創、および顧客立会いによる材料評価・プロセス検証を行うと記載されているが、具体的な相手先名や関係は非開示 |
| 提供開始日 | 2026年6月8日（新設済み・実績） |
| 適用分野 | AI向け先端半導体、HBM（高帯域メモリー）、ロジック半導体、チップレット、ハイブリッドボンディング |
| 拠点所在地 | 埼玉県さいたま市 研究所内（研究所先端技術棟） |
| 拠点の規模 | 床面積 計158㎡、ISOクラス5／7のクリーンルーム |
この書類が述べていない項目（12件）
相手先相手先の概要契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。AI向けなど先端半導体分野で材料・プロセス開発体制を強化し、量産ラインに近い評価環境を構築するとともに、外部の研究機関・企業との共創や顧客立会いによる材料評価・プロセス検証を推進するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。