読む価値
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中立
会社の説明から読み取った方向です。規模
515
mm × 510mmの試作パネルサイズ書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)パネルレベル有機インターポーザー
適用分野（この発表が対象とする用途）
次世代半導体パッケージ半導体後工程生成AI自動運転2.xDパッケージ
提供開始日2025年9月3日参画予定
会社が数字で示したこと
利用実績
参画企業27社（2025年9月3日時点）
相手先と当社の関係
リンテック7966
当社との関係
リンテックがレゾナック設立のJOINT3に参画し、参画企業と共創する関係。資本関係・人的関係は非開示。
相手先株式会社レゾナック
半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開する機能性化学メーカー。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合して誕生。2024年度売上高は約1兆4千億円、海外売上高56％、世界24の国や地域に製造・販売拠点。
拠点（この発表が示した場所）
茨城県結城市（レゾナック下館事業所（南結城）内）、神奈川県川崎市
515 × 510mmのパネルレベル試作ライン
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)、パネルレベル有機インターポーザー |
| 相手先 | 株式会社レゾナック |
| 相手先の概要 | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開する機能性化学メーカー。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合して誕生。2024年度売上高は約1兆4千億円、海外売上高56％、世界24の国や地域に製造・販売拠点。 |
| 当社との関係 | リンテックがレゾナック設立のJOINT3に参画し、参画企業と共創する関係。資本関係・人的関係は非開示。 |
| 提供開始日 | 2025年9月3日参画予定 |
| 適用分野 | 次世代半導体パッケージ、半導体後工程、生成AI、自動運転、2.xDパッケージ |
| 拠点所在地 | 茨城県結城市（レゾナック下館事業所（南結城）内）、神奈川県川崎市 |
| 拠点の規模 | 515 × 510mmのパネルレベル試作ライン |
| 利用実績 | 参画企業27社（2025年9月3日時点） |
この書類が述べていない項目（9件）
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。次世代パッケージに関わる技術の確立に取り組む一環として、他社との連携を通じて新規プロセスの構築や独自技術の創出に貢献するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。