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半導体の偽造防止技術確立に向けて国家プロジェクトに参画

リンテックが、NEDOの国家プロジェクトに参画し、研究機関や関連企業と半導体の偽造防止技術を共同開発する。具体的には、同社の「チップ裏面保護テープ」に複製しにくい識別IDを印刷し、読み取り・照合する技術や量産プロセスの確立を目指す。

読む価値
54定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。
向き
中立
会社の説明から読み取った方向です。
規模
34
億円(事業予算)
書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。

発表された内容

チップ裏面保護テープ
適用分野(この発表が対象とする用途)

半導体・電子機器等のハードウェア、経済安全保障上重要な機器・システム、サイバーセキュリティ

提供開始日2028年6月(最終目標・予定)
相手先と当社の関係
リンテック7966
当社との関係

リンテックはNEDOが公募した研究開発事業に参画し、産業技術総合研究所、関連企業、国立大学と共同開発する。

相手先国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)国立研究開発法人産業技術総合研究所関連企業国立大学

NEDOは内閣府、経済産業省などが推進するプログラムで公募を行った国立研究開発法人。産業技術総合研究所は国立研究開発法人。その他の関連企業・国立大学の詳細は非開示。

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典(会社が根拠として挙げた資料)

内閣府ウェブサイト

NEDOウェブサイト

NEDO発表ニュースリリース

国立研究開発法人産業技術総合研究所ウェブサイト

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名チップ裏面保護テープ
相手先国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)、国立研究開発法人産業技術総合研究所、関連企業、国立大学
相手先の概要NEDOは内閣府、経済産業省などが推進するプログラムで公募を行った国立研究開発法人。産業技術総合研究所は国立研究開発法人。その他の関連企業・国立大学の詳細は非開示。
当社との関係リンテックはNEDOが公募した研究開発事業に参画し、産業技術総合研究所、関連企業、国立大学と共同開発する。
提供開始日2028年6月(最終目標・予定)
適用分野半導体・電子機器等のハードウェア、経済安全保障上重要な機器・システム、サイバーセキュリティ
出典内閣府ウェブサイト、NEDOウェブサイト、NEDO発表ニュースリリース、国立研究開発法人産業技術総合研究所ウェブサイト
この書類が述べていない項目(11件)
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

偽造半導体がセキュリティや経済安全保障上の重大なリスクとなっているため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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