読む価値
46定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。規模
45
億円書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
ウェハ表面保護テープウェハ裏面固定・チップ実装用テープフリップチップ裏面保護テープ半導体関連テープ
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体の製造工程半導体実装スマートフォン向け電気自動車（EV）向け高速通信規格5G向け
提供開始日2023年12月竣工予定
拠点（この発表が示した場所）
吾妻工場（群馬県）
新規クリーン塗工設備1台、裁断設備2台、自動ラック棟
契約金額
約45億円（設備投資額）
会社は提供価格・業績への影響には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | ウェハ表面保護テープ、ウェハ裏面固定・チップ実装用テープ、フリップチップ裏面保護テープ、半導体関連テープ |
| 契約金額 | 約45億円（設備投資額） |
| 提供開始日 | 2023年12月竣工予定 |
| 適用分野 | 半導体の製造工程、半導体実装、スマートフォン向け、電気自動車（EV）向け、高速通信規格5G向け |
| 拠点所在地 | 吾妻工場（群馬県） |
| 拠点の規模 | 新規クリーン塗工設備1台、裁断設備2台、自動ラック棟 |
この書類が述べていない項目（12件）
相手先相手先の概要当社との関係提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響出典
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会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体需要の急拡大、半導体メーカー各社の増産投資、技術革新に対応し、高品質な製品の安定供給体制を強化するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。