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電子部品製造用の関連テープ生産設備を大幅増強

積層セラミックコンデンサの製造に使うプロセス関連テープの需要増に対応するため、愛媛県の土居加工工場と埼玉県の熊谷工場に新工棟や生産設備を追加し、生産能力を段階的に増強する計画を決めた。2025年3月までの4年間で約190億円を投資する。

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規模
190
億円
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発表された内容

積層セラミックコンデンサ製造用プロセス関連テープ(剥離フィルム)
適用分野(この発表が対象とする用途)

積層セラミックコンデンサの製造工程、半導体・電子部品、スマートフォン、電気自動車(EV)、5G関連

相手先と当社の関係
リンテック7966
当社との関係

リンテックが電子部品メーカー各社に関連テープを提供

拠点(この発表が示した場所)

土居加工工場(愛媛県)、熊谷工場(埼玉県)

各新工棟の延べ床面積約10,000㎡。土居加工工場にクリーン塗工設備2台・裁断設備3台、熊谷工場にクリーン塗工設備2台・裁断設備3台を導入予定

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名積層セラミックコンデンサ製造用プロセス関連テープ(剥離フィルム)
当社との関係リンテックが電子部品メーカー各社に関連テープを提供
適用分野積層セラミックコンデンサの製造工程、半導体・電子部品、スマートフォン、電気自動車(EV)、5G関連
拠点所在地土居加工工場(愛媛県)、熊谷工場(埼玉県)
拠点の規模各新工棟の延べ床面積約10,000㎡。土居加工工場にクリーン塗工設備2台・裁断設備3台、熊谷工場にクリーン塗工設備2台・裁断設備3台を導入予定
この書類が述べていない項目(13件)
相手先相手先の概要契約金額提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

積層セラミックコンデンサ需要の急拡大、電子部品メーカー各社の積極的な増産投資計画、テレワーク・EV・5G向け需要による半導体・電子部品需要の拡大に対応するため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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