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32
億円（予定）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
味の素ビルドアップフィルム®（ABF®）
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体パッケージ基板、データセンター・HPC向け半導体
提供開始日2028年上期（予定）
相手先と当社の関係
ＺＡＣＲＯＳ7917
当社との関係
味の素ファインテクノ株式会社が製造・販売し、ZACROSが受託塗工している。資本関係・人的関係は非開示。
相手先味の素ファインテクノ株式会社
ABF®を製造・販売する会社。その他の概要は非開示。
拠点（この発表が示した場所）
沼田事業所（群馬県沼田市町田町1520番地）、昭和事業所（群馬県利根郡昭和村森下2080番地14）
業績への影響
当期業績に与える影響は軽微。設備導入の進捗状況等により影響が発生すると判断した場合は速やかに開示する。
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 味の素ビルドアップフィルム®（ABF®） |
| 相手先 | 味の素ファインテクノ株式会社 |
| 相手先の概要 | ABF®を製造・販売する会社。その他の概要は非開示。 |
| 当社との関係 | 味の素ファインテクノ株式会社が製造・販売し、ZACROSが受託塗工している。資本関係・人的関係は非開示。 |
| 提供開始日 | 2028年上期（予定） |
| 適用分野 | 半導体パッケージ基板、データセンター・HPC向け半導体 |
| 拠点所在地 | 沼田事業所（群馬県沼田市町田町1520番地）、昭和事業所（群馬県利根郡昭和村森下2080番地14） |
| 業績への影響 | 当期業績に与える影響は軽微。設備導入の進捗状況等により影響が発生すると判断した場合は速やかに開示する。 |
この書類が述べていない項目（10件）
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点の規模定量的な効果利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AIなどのAI技術の普及に伴い、データセンター・HPC向け半導体および半導体パッケージ用層間絶縁材料ABF®の需要が量・スピードの両面で従来想定を大幅に上回って拡大しているため。確実かつ安定的な供給体制を構築することも理由としている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。